深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的SLD-500YT-550L型全自动在线线路板清洗机是一款用于清洗传统EMS制造业电路板松香、助焊剂、锡珠残留物的在线清洗系统,该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗,适用的领域有精密电路板清洗,半导体封装基板喷淋清洗,助焊剂清洗,芯片基板喷淋清洗等行业的电路板水基喷淋清洗方式。SLD-500YT-550L 型在线触摸屏 PCBA 清洗机分三个工艺段:化学洗清洗段、纯水漂洗段和强力热风干燥段,具体可细分为有上料、环境隔离、化学预清洗、化学清洗(含 1 段和 2 段)、隔离风切 1、漂洗冲污、风切隔离 2、DI 漂洗 1、DI 漂洗 2、超纯水终洗,风切风干、热风烘干、冷风烘干,出板十三个工序。防静电线路板清洗机避免清洁时元件静电损伤。深圳新能源电子线路板清洗机
为什么新能源汽车电子电路板需要清洗,汽车电控系统中,哪些电路板需要清洗?哪些又不必清洗?接下来我们可以了解一下:抛开新能源汽车电子的PCBA清洗行业应用,在所有的精密电路板清洗行业,我们清洗的目的都是为了减少板面的的离子污染物残留量,离子残留量越少,线路越稳定,器件短路的可能性越小,因此产品越可靠,产品性能越稳定,再加之为了进一步提高产品的稳定性和可靠性,PCB板面进行三防涂覆可能进一步保护线路器件不容易受环境的影响,进一步提高产品的稳定性和可靠性,所以在汽车电子行业,很多电路板清洗后还需要进行三防涂覆。在汽车电子行业,做为负责任的公司,很多线路板不泛包括ECU电控系统,BMS电控系统之外,只要涉及到安全的系统都应该进行清洗,做三防防护,为什么在这里我们要突出新能源汽车电子的电路板清洗,主要是新能源汽车电子的电池管理系统过大电流的时候,如果不对线路板进行清洗,会出现电路板的三防涂层鼓包,离子迁移,影响新能源汽车的可靠性和安全性。我们兰琳德创生产的清洗设备已服务于多家新能源汽车公司,相当有代表性的服务客户当属比亚迪,此外,因为环境保护的原因,我们公司还提供PCBA代工清洗服务。广东IGBT封装基板线路板清洗机针对助焊剂的类型,线路板清洗机分为药水清洗方式和纯水清洗两种方式,纯水清洗适用于水溶性助焊剂。
解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。了解一下PCBA离子污染的危害之一:电路接触不良。在PCBA的组装工艺中,一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其它接插件,在PCBA工作发热时或炎热气候下,残留物会产生粘性,易于吸附灰尘或杂质,引起接触电阻增大甚至开路失效。BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度,当受到正常应力作用时发生开裂,造成电接触失效。
解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类,离子污染物一般分为:极性污染物(也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物);非极性污染物(也叫有机污染物、非离子污染物)和粒状污染物。浅析离子污染物--非极性污染物(也叫有机污染物、非离子污染物) PCBA上的这种污染物本身不导电,在电路板上可能相当于一个电阻(绝缘体),可以阻止或减小电流的流通。典型的是松香本身的树脂型残渣,波峰焊中的防氧化油,贴片机或插装机的油脂或蜡,焊接工艺过程中夹带的胶带残留物以及操作人员的肤油等。这些污染物自身发粘,吸附灰尘。这些有机残留物(如松香、油脂等)会形成绝缘膜,会防碍连接器、开关、继电器等的接触表面之间的电接触,这些影响会随环境条件的变化及时间延长加剧,引起接触电阻增大,造成接触不良甚至开路失效。有时松香覆盖在焊点上还有碍测试,特别是非极性污染物在极性污染物的配合下,还会加剧污染的程度。 离子污染物主要有以下几种: Rosin松香Oils油 Greases油脂 HandLotion 洗手液 Silicone硅树脂 Adhesive胶线路板清洗机搭配清洁剂提升去污效果。
线路板清洗机工艺解析之清洗的必要性,电路板上的污染物直观的影响是PCBA的外观,如果在高温潮湿的环境中放置或使用,有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装(CSP)和0201元件,元件和电路板之间的距离不断缩小,板的尺寸变小,组装密度越来越大。事实上,如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方,进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长,结果可能引起短路。隧道式线路板清洗机适合流水线批量生产需求。石家庄线路板清洗机
深圳市兰琳德创科技有限公司的线路板清洗机,?性能稳定,?故障率低,?维护成本低。深圳新能源电子线路板清洗机
解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。了解一下PCBA离子污染的危害之一:腐蚀。经电子探针分析,发现焊点表面除了碳氧及铅锡成份外,还有检测到超出正常情况含量的卤素(Cl)。这种卤素离子的作用,在空气与水分的帮助下,对焊点形成循环腐蚀,在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅,失效部位的焊点已经发白变色且多孔。如果PCBA组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件,铁底材由于缺乏焊料底覆盖,在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生Fe3+,使板面发红。另外,在潮湿环境下,具有酸性的离子污染物还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件,导致电气失效。深圳新能源电子线路板清洗机