深度解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT或DIP后电路板进行清洗。过去人们对于清洗的认识还不够，主要是因为电子产品的PCBA组装密度不高，认为助焊剂残留是不导电的、良性的，不会影响到电气性能。现如今的电子组装件设计趋于小型化，更小的器件，更小的间距，引脚和焊盘都越来越靠近，存在的缝隙越来越小，污染物可能会卡在缝隙里，这就意味着比较小的微粒如果残留在两个焊盘之间有可能引起短路的潜在不良。近些年来的电子组装业对于清洗的要求呼声越来越高，不但是对产品的要求，而且对环境的保护和人类的健康也较高要求，由此催生了许许多多的PCBA清洗机的设备供应商和方案供应商，PCBA清洗也成为电子组装行业的技术交流研讨的主要内容之一。兰琳德创也加入电路板清洗机服务商的行业PCBA清洗机可以用于电路板的免洗助焊剂清洗，松香清洗，水溶性助焊剂清洗，金手指清洗等污染物的清洗。重庆IGBT封装基板PCBA清洗机

深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的SLD-500YT-400S型全自动在线电路板清洗机是一款用于清洗传统EMS制造业电路板松香、助焊剂、锡珠残留物的在线清洗系统，适用于在线型封装基板喷淋清洗机,可以用于半导体封装基板的免洗助焊剂清洗，松香清洗，水溶性助焊剂清洗，金手指清洗等污染物的线路板清洗机。SLD-500YT-400S型一体在线PCBA清洗机是一款经济高效的批量清洗系统，可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。此清洗机采用美国TDC在线中低压大流量清洗工艺理念设计，具有清洗效率高，成本低等特点，喷嘴喷管均采用人性化设计，安装维护方便，但清洗效果及效率均明显优于国产或进口的离线机，也可跟据客户产能要求，增大或缩小输送网带和水箱容量，可有效减少药水的使用量和消耗量，具有价格优、性能好、清洗效果好、高性价比等诸多特点，目在已成为国内离线清洗机的强有力的竞争对手。设备整体材料为聚丙烯，能够抵抗化学品的侵蚀，经久耐用，持久如新。整机采用PLC+触摸屏人性化控制，操作系统直观易操作。河北封装基板PCBA清洗机哪里买PCBA清洗机兼容多种清洗液，灵活性强。

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。PCBA清洗后产生的白色残留物是什么，在使用电路板清洗机的初期，电路板的器件少、密集程度不高的DIP器件时，喷淋式水清洗机表现良好，能很容易的清洗电路板上的松香或助焊剂;但随着产品更新换代的升级，产品引脚越来越密，产品的可靠性要求也越来越高，引入了自动化的PCBA清洗机。很多客户会遇到PCBA清洗后发现BGA引脚存在白色残留，这些白色污染物外观表现为疏松的物质，极易吸收空气当中的潮气和各种腐蚀性气体，特别在沿海一带高盐雾的地区，有可能对电路板长期工作的可靠性造成严重影响。这些白色污染物实际为我们锡膏或锡丝或过炉后的助焊剂的活性成分，他们的存在会导致电路板产生短路或离子迁移的风险升高，退一步说，就是产品没有清洗干净，污染物破壳而出，使产品可靠性降低，所以这些白色残留物必须清洗干净。存在这些这些白色残留物就是说明没有清洗干净。兰琳德创的PCBA清洗机可以清洗掉这些白色残留物。

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下清洗的原理，清洗就是清理电路表面离子污染物的过程，PCBA装焊后的清洗是一项增值的工艺过程，其主要任务是清理焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染，目的是提高PCBA的使用可靠性。行业内按清洗液类别，可以分为物理的方式（如溶剂溶解挥发，洗板水，乙丙醇，酒精等，或物理清理，毛刷或干冰清洗等）和化学方式（采用清洗液，分碱性清洗剂和中性清洗剂，或皂化剂），清洗电路板，首先要确定的是清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相匹配，即要解决助焊剂残留与清洗剂的兼容性，以便能容易将残留去除并达到满足清洁度的目标。一个有效的清洗工艺，必须保证焊接温度曲线参数、清洗工艺设置参数、焊膏焊料及助焊剂所有参数都达到合适匹配范围。采用化学溶剂的清理助焊剂焊接残留物的溶解过程大多数是依靠碱性PH值的清洗剂，清洗剂中含有金属离子，这些金属离子可以促进化学反应形成铅盐，有些铅盐Pb(NO)3易溶于水，其他的则不溶于水，这些铅盐聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。环保清洗剂，安全无害，保护PCBA表面。

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类，离子污染物一般分为：极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物）；非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物）和粒状污染物。浅析离子污染物--极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物）,PCBA上的这种污染物是在一定条件下（放在溶液中时）可以电离为带正电或负电的离子的一类物质，如卤化物、酸及其盐。不同的离子污染物在不同的溶液中会以不同的速率分离为正负离子。在潮湿的环境中，当电子部件加电时，极性污染物的离子就会朝着带相反极性的导体迁移，可在导体之间（如焊好的引脚之间）形成树枝状金属物质，引起导体之间的绝缘电阻下降，增加焊点或导线间的漏电流，甚至发生短路。离子污染物主要有以下几种：FluxActivators助焊剂活性剂Perspiration汗液IonicSurfactants离子表面活性剂Ethanolamines乙醇胺OrganicAcids有机酸PlatingChemistries电镀化学物质PCBA清洗机是一款清洗电路板SMT焊接后表面助焊剂或松香，手指印等离子污染物的喷淋清洗设备。北京IGBT封装基板PCBA清洗机价格

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未进行PCBA清洗的电路板，可能存在离子污染直接或间接引起电路板潜在的风险，如：1、残留物中的有机酸可能对PCBA造成腐蚀；2、残留物中的电离子在通电过程中，因焊点之间的电位差造成电迁移，使产品短路失效；3、残留物影响涂覆效果；4、经过时间和环境温度的变化，出现涂层龟裂、翘皮，从而引起可靠性问题。PCBA上的污染物直观的影响是PCBA的外观，如果在高温潮湿的环境中放置或使用，有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201元件，元件和电路板之间的距离不断缩小，板的尺寸变小，组装密度越来越大。事实上，如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长，结果可能引起短路。重庆IGBT封装基板PCBA清洗机