深圳市兰琳德创科技有限公司是PCBA清洗机的源头厂家，电路板清洗行业12年行业资质、经验丰富，产品型号种类齐全，并可以提供定制服务，自主研发生产的SLD-500YT-400S型全自动在线电路板清洗机是一款用于清洗传统EMS制造业电路板松香、助焊剂、锡珠残留物的在线清洗系统，适用于在线型封装基板喷淋清洗机,可以用于半导体封装基板的免洗助焊剂清洗，松香清洗，水溶性助焊剂清洗，金手指清洗等污染物的线路板清洗机。此清洗机采用美国TDC在线中低压大流量清洗工艺理念设计，具有清洗效率高，成本低等特点，喷嘴喷管均采用人性化设计，安装维护方便，但清洗效果及效率均明显优于国产或进口的离线机，也可跟据客户产能要求，增大或缩小输送网带和水箱容量，可有效减少药水的使用量和消耗量，具有价格优、性能好、清洗效果好、高性价比等诸多特点，目在已成为国内离线清洗机的强有力的竞争对手。设备整体材料为聚丙烯，能够抵抗化学品的侵蚀，经久耐用，持久如新。整机采用PLC+触摸屏人性化控制，操作系统直观易操作。深圳市兰琳德创科技有限公司的PCBA清洗机，?提升电路板焊接质量。安徽封装基板PCBA清洗机

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。首先，我们需要了解离子污染，何为离子污染呢？污染物的可以为任何离子，可以使电路的化学性能、物理性能或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、颗粒、油污等残留在产品表面的物质。这次重点介绍一下助焊剂污染物。在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧的功能，它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜，保证焊接过程顺利进行。所以，在焊接过程中需要助焊剂，助焊剂在焊接过程中对于良好焊点的形成，足够的镀通孔填充率起着至关重要的作用。 焊接中助焊剂的作用是清理PCB板焊接表面上的氧化物使金属表面达到必要的清洁度，破坏融锡表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面再度氧化、增加其扩散力，有助于热量传递到焊接区。助焊剂的主要成份是有机酸、树脂以及其他成分。高温和复杂的化学反应过程改变了助焊剂残留物的结构。残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应产生的金属盐，它们有较强的吸附性能，而溶解性极差，更难清洗。北京半自动PCBA清洗机代理商PCBA清洗机可以应用在封装基板清洗，IGBT封装模块基板清洗，引线框架清洗，去除表面离子污染物。

深圳市兰琳德创科技有限公司生产的PCBA清洗机具有如下几个特点，1.整机采用进口PP材质行业内，除国产品牌清洗设备采用不锈钢材质外，所有进口的在线PCBA清洗机，如美国TDC、SPEEDLINE、Stoelting等品牌均采用PP材质，主要是PP材质具有传统不锈钢材料不可比拟的特点：1）耐腐蚀性强，具有较不锈钢316L材质，具有更强的耐腐蚀性，在PCB行业、化学电镀等强酸强碱行业应用较广2）保温效果好，所有采用不锈钢材质制作的加热水箱均须在水箱外加保温层，否则能耗损失较大，然而，采用PP材质的加热水箱则不需要加保温措施，此外，PP材料在隔音隔噪方便也均优于传统的不锈钢材质，所以我们的清洗设备的噪音可以控制在70DB左右，对环境的影响较小3）材质稳定性强，PP材质基本不与氧气产生反应，且具有较强的绝缘性，不导电，经久耐用，所以很多进口设备用了20年外观仍然如新（可能其内部的配件已老旧或损坏）4）可焊性好，具有较好的焊接性，焊后水箱一般不会漏水，不会影响车间的环境

PCBA清洗机是针对焊接后电路板如锡珠，助焊剂，后焊修补痕迹等污染物的清洗，经过多道喷淋清洗的流程才能有效保证电路板清洗离子污染的目的。PCBA清洗机采用的清洗剂多为水基清洗机，清洗过程主要通过清洗剂的润湿、溶解、乳化、皂化等作用实现污染物与基材分离的目的。对应的清洗流程是清洗剂的化学清洗，起到润湿和溶解的作用，再通过漂洗冲刷作用，将产品表面的污染物皂化分解冲掉，在对产品表面的水分进行风干，达到清洁的效果.在电路板喷淋清洗中的化学清洗选用的多半为水基清洗剂，但也有一些是溶剂为基础的清洗剂，溶剂形清洗有其独特的优点，对金属材质的腐蚀性没有那么强，所以溶剂性清洗剂洗后的产品焊面较光亮，而水基性清洗剂则焊点偏暗。PCBA清洗机可以清洗半导体行业的封装基板，引线框架等，可以去除基板表面的离子污染物，提高绑线良率。

PCBA清洗机的行业应用，可以应用于IGBT功率模块封装基板清洗行业，在功率器件行业，清洗功率电子器件上的各种焊后残留物清洗，如功率模块/DCB/IGBT、引线框架和功率LED器件等是非常有必要的。通过喷淋清洗后，能达到非常好表面洁净度，从而显著提高功率器件或引线框架的绑定品质和良率，并能提高后续的推力测试和耐压试验的良率，同时，水基喷清洗清洗工艺对芯片基板金面的钝化层具有去氧化能力，并能够兼容油墨、包胶、多种金属（敏感金属）材料以及工装设备上的塑胶、标签等。产品拥有润湿性能好、清洗能力强的优势，能快速有效去除各种焊后残留，从而为后续的引线键合或塑封成型提供良好工艺条件。PCBA清洗工艺不仅能有效清洗各种焊后残留物，降低表面张力特性使其能彻底清理细间距芯片下的残留，其具有的宽范的工艺窗口，可用于先进封装的多种清洗工艺中。兰琳德创生产的PCBA清洗机适用于功率器件封装基板清洗行业。PCBA清洗机分溶剂型物理性清洗方式和化学药水中和分解的清洗方式，应用在不同场合的清洗需求。浙江芯片基板PCBA清洗机价格

兰琳德创的PCBA清洗机，?适用于多种规格电路板，?清洗更灵活。安徽封装基板PCBA清洗机

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类，离子污染物一般分为：极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物）；非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物）和粒状污染物。浅析离子污染物--极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物）,PCBA上的这种污染物是在一定条件下（放在溶液中时）可以电离为带正电或负电的离子的一类物质，如卤化物、酸及其盐。不同的离子污染物在不同的溶液中会以不同的速率分离为正负离子。在潮湿的环境中，当电子部件加电时，极性污染物的离子就会朝着带相反极性的导体迁移，可在导体之间（如焊好的引脚之间）形成树枝状金属物质，引起导体之间的绝缘电阻下降，增加焊点或导线间的漏电流，甚至发生短路。离子污染物主要有以下几种：FluxActivators助焊剂活性剂Perspiration汗液IonicSurfactants离子表面活性剂Ethanolamines乙醇胺OrganicAcids有机酸PlatingChemistries电镀化学物质安徽封装基板PCBA清洗机