为什么半导体封装基板需要清洗，半导体封装行业，哪些基板需要清洗？哪些又不必清洗？接下来我们可以了解一下：在半导体封装行业，PCBA清洗在半导体封装基板行业应用比较多的有半导体引线框架，半导体功率模块，IGBT功率模块清洗，倒装芯片清洗，BGA植球基板，IC基板，如SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗。图片：半导体封装行业的PCBA清洗设备介绍：深圳市兰琳德创生产的SLD-500YT系列PCBA清洗机适用于目前大部分的半导体封装行业的助焊剂清洗，我们的PCBA水基清洗机分药水清洗方式和纯水清洗两种方式，药水清洗适用于免洗助焊剂，纯水清洗适用于水洗助焊剂。我们也有自主研发能力，也可以根据客户的需要，量身定制客户所需工艺的PCBA清洗机，更好的服务客户的需求。兰琳德创在推的半导体封装行业PCBA清洗机从小到大的型号分别有SLD-500YT-400S小型PCBA清洗机，SLD-500YT-450M中型PCBA清洗机，SLD-500YT-550L型或SLD-500YT-700L型大型PCBA清洗机，以适应不同产能需求的客户需要。针对助焊剂的类型，线路板清洗机分为药水清洗方式和纯水清洗两种方式，纯水清洗适用于水溶性助焊剂。贵州通讯线路板清洗机

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下清洗的原理，清洗就是清理电路表面离子污染物的过程，PCBA装焊后的清洗是一项增值的工艺过程，其主要任务是清理焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染，目的是提高PCBA的使用可靠性。行业内按清洗液类别，可以分为物理的方式（如溶剂溶解挥发，洗板水，乙丙醇，酒精等，或物理清理，毛刷或干冰清洗等）和化学方式（采用清洗液，分碱性清洗剂和中性清洗剂，或皂化剂），清洗电路板，首先要确定的是清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相匹配，即要解决助焊剂残留与清洗剂的兼容性，以便能容易将残留去除并达到满足清洁度的目标。一个有效的清洗工艺，必须保证焊接温度曲线参数、清洗工艺设置参数、焊膏焊料及助焊剂所有参数都达到合适匹配范围。采用化学溶剂的清理助焊剂焊接残留物的溶解过程大多数是依靠碱性PH值的清洗剂，清洗剂中含有金属离子，这些金属离子可以促进化学反应形成铅盐，有些铅盐Pb(NO)3易溶于水，其他的则不溶于水，这些铅盐聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。长沙BMS线路板清洗机线路板清洗机适用于新能源汽车行业的BMS电池管理系统的电路板清洗，提高可靠性和稳定性。

深圳市兰琳德创科技有限公司代理的美国TDC在线式318XLR型线路板清洗机，适用电路板助焊剂清洗，半导体封装基板喷淋清洗，IGBT基板清洗等行业的线路板喷淋清洗方式。可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下清洗的必要性，主要是为了外观及电性能要求，电路板上的污染物直观的影响是产品的外观，如果在高温潮湿的环境中放置或使用，有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、多PIN脚微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201元器件，元器件和电路板之间的距离不断缩小，板的尺寸变小，组装密度越来越高。事实上，如果卤化物藏在元器件底部或者元器件下面等根本清洗不到的地方，如果只是采用局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的潜在性安全风险。这还会引起枝晶生长，离子迁移，结果可能引起短路。 离子污染物如果清洗不当或清洗不干净会造成很多问题：较低的表面电阻，腐蚀，导电的表面残留物在电路板表面会形成树枝状分布（树突），造成电路局部短路。非离子污染物清洗不当，也同样会造成一系列问题。可能造成电路板掩膜附着不好，接插件的接触不良，对移动部件和插头的物理干涉和敷形涂层附着不良，同时非离子污染物还可能包裹离子污染物在其中，并可能将另外一些残渣和其它有害物质包裹并带进来。这些都是不容忽视的问题。兰琳德创的线路板清洗机，分在线线路板清洗机和离线线路板清洗机，应用在不同行业的电路板清洗。

深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的SLD-500YT-550L型全自动在线线路板清洗机是一款用于清洗传统EMS制造业电路板松香、助焊剂、锡珠残留物的在线清洗系统，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗，适用的领域有精密电路板清洗，半导体封装基板喷淋清洗，助焊剂清洗，芯片基板喷淋清洗等行业的电路板水基喷淋清洗方式。SLD-500YT-550L 型在线触摸屏 PCBA 清洗机分三个工艺段：化学洗清洗段、纯水漂洗段和强力热风干燥段，具体可细分为有上料、环境隔离、化学预清洗、化学清洗（含 1 段和 2 段）、隔离风切 1、漂洗冲污、风切隔离 2、DI 漂洗 1、DI 漂洗 2、超纯水终洗，风切风干、热风烘干、冷风烘干，出板十三个工序。线路板清洗机可以应用在新能源汽车，医疗，半导体封装，通讯等行业的电路板表面的松香清洗。甘肃线路板清洗机哪家好

线路板清洗机可以应用在封装基板清洗，IGBT封装模块基板清洗，引线框架清洗，去除表面离子污染物。贵州通讯线路板清洗机

深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的线路板清洗机具有如下几个特点，1.整机采用进口PP材质，2.整机工艺采用进口TDC的中低压大流量工艺理念，3.节能控制模式，节能模式是为了有效节省能耗而开发的一款控制模式，在节能模式下，当产品流至相应工序段时，相应的工序才会工作，产品离开时，则系统自动关闭相应工序，若长时间无产品流入，则系统只保持各水箱保温功能，从而起到节能的目的；4.化学段采用三级过滤，一级过滤过滤喷淋后大颗粒流入水箱，过滤精度为2mm；二级过滤为了防止小颗粒物被吸入水泵，损坏水泵和污染产品，过滤精度约0.1mm；三级过滤为精密过滤，主要是为了过滤清洗液中的微粒，防止微粒污染产品，过滤精度5u；5.喷管及喷嘴,喷管和喷嘴采用316L不锈钢制成，具有很强的耐腐蚀性；喷管角度可调，拆装方便；采用中低压大流量设计。6.压力监控，1）面版式压力显示一目的然；2）后舱压力表在调节各段喷管压力时，可以安装于后舱内各个压力表进行调节压力大小，操作方便；3) DI水进水压力报警，当DI水进水压力小于设定值，机器会报警检查水压；4）过滤系统超压报警，提示更过滤芯。贵州通讯线路板清洗机