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江苏全自动PCBA水基清洗机口碑推荐

来源: 发布时间:2023-11-12

PCBA水基清洗机的行业应用,可以应用于功率件封装基板清洗行业,在功率器件行业,清洗功率电子器件上的各种焊后残留物清洗,如功率模块/DCB/IGBT、引线框架和功率LED器件等是非常有必要的。通过喷淋清洗后,能达到非常好表面洁净度,从而显著提高功率器件或引线框架的绑定品质和良率,并能提高后续的推力测试和耐压试验的良率,同时,水基喷清洗清洗工艺对芯片基板金面的钝化层具有去氧化能力,并能够兼容油墨、包胶、多种金属(敏感金属)材料以及工装设备上的塑胶、标签等。 产品拥有润湿性能好、清洗能力强的优势, 能快速有效去除各种焊后残留,从而为后续的引线键合或塑封成型提供良好工艺条件。 PCBA清洗工艺不仅能有效清洗各种焊后残留物,降低表面张力特性使其能彻底清理细间距芯片下的残留,其具有的宽范的工艺窗口,可用于先进封装的多种清洗工艺中。PCBA水基清洗机适用于汽车行业的BMS,ECU,发动机总成等电控单元的电路板清洗,提高可靠性和稳定性。江苏全自动PCBA水基清洗机口碑推荐

解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。了解一下PCBA离子污染的危害之一:离子迁移。如果在PCBA表面有离子污染存在,极易发生电迁移现象,出现离子化金属向相反电极间移动,并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布(树突、枝晶、锡须),枝晶的生长有可能造成电路局部短路。如果PCBA上使用了含银的焊料,在银腐蚀成银离子后,电迁移更易发生,电迁移失效的PCBA在进行必要的清洗后功能常常恢复正常。兰琳德创生产的PCBA水基清洗机可以解决电路板离子迁移的问题四川半自动PCBA水基清洗机案例兰琳德创自主研发生产销售PCBA水基清洗机,电路板表面助焊剂松香,锡珠,锡渣,灰尘,手指印等污染物。

深圳市兰琳德创科技有限公司致力于PCBA水清洗机、BGA清洗机、CMOS模组清洗机、COB模组清洗机、芯片基板清洗机、玻璃基板清洗机、水基环保清洗剂、精密PCBA焊接、精密涂覆点胶行业及自动化设备的研发、生产与销售等。产品应用于汽车制造、航天航空、船舶电子、通迅、仪器仪表及产品点胶封装等产业,拥有自主的研发、销售及服务团队。 公司以“客户至上、服务为先”的理念,奉行承诺、以“德”为本,以客户需求为起点,解客户之所忧,提供有效的方案及稳定可靠的设备,达到合作双赢为目的。

深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的PCBA水基清洗机具有如下几个特点,整机采用进口PP材质,整机工艺采用进口TDC的中低压大流量工艺理念,节能控制模式,节能模式是为了有效节省能耗而开发的一款控制模式,在节能模式下,当产品流至相应工序段时,相应的工序才会工作,产品离开时,则系统自动关闭相应工序,若长时间无产品流入,则系统只保持各水箱保温功能,从而起到节能的目的;化学段采用三级过滤,一级过滤过滤喷淋后大颗粒流入水箱,过滤精度为2mm;二级过滤为了防止小颗粒物被吸入水泵,损坏水泵和污染产品,过滤精度约0.1mm;三级过滤为精密过滤,主要是为了过滤清洗液中的微粒,防止微粒污染产品,过滤精度5u;喷管及喷嘴,喷管和喷嘴采用316L不锈钢制成,具有很强的耐腐蚀性;喷管角度可调,拆装方便;采用中低压大流量设计。压力监控,面版式压力显示一目的然;后舱压力表在调节各段喷管压力时,可以安装于后舱内各个压力表进行调节压力大小,操作方便;DI水进水压力报警,当DI水进水压力小于设定值,机器会报警检查水压;过滤系统超压报警,提示更过滤芯。PCBA水基清洗机是一款清洗电路板表面助焊剂松香,锡珠,锡渣,灰尘,手指印等污染物的清洗设备。

解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下产品清洗后达到什么程度才能算干净,其实,目前每一家的产品的要求标准都不一样,不过,按中华人民共和国电子行业标准SJ20896-2003中有关规定,根据电子产品可靠性及工作性能要求,将电子产品洁净度分为三个等级,在实际工作中,根除污染实际上几乎是不可能的,一个折中的办法就是确定电路板上的污染可以和不可以接受的程度。按照IPC-J-STD-001E标准助焊剂残留三级标准规定<40μg/cm2,离子污染物含量三级标准规定≤1.5(Nacl)μg/cm2,萃取溶液电阻率>2×106Ω·cm。 请注意,随着PCBA的微型化,几乎可以肯定这个含量是太高了。现在常用的是离子污染物要求大约≤0.2(Nacl)μg/cm2。在线PCBA水基清洗机可以清洗电路板的离子污染物,如松香,助焊剂,手指印等。江苏全自动PCBA水基清洗机口碑推荐

PCBA水基清洗机的工艺流程可以分为溶液清洗,纯水漂洗和热风烘干三大工序,清洗方式又可分喷淋和超声。江苏全自动PCBA水基清洗机口碑推荐

解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。首先,我们需要了解离子污染,何为离子污染物呢?污染物的可以为任何离子,可以使电路的化学性能、物理性能或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、颗粒、油污等残留在产品表面的物质。可以分下几大类:导致电路板表面的元器件、PCB板的自身污染或氧化等都从PCB板带来的PCBA板面污染物; PCBA在生产制造过程中,使用锡膏、焊料、焊锡丝、松香等进行焊接,其含有的助焊剂在焊接过程中产生的残留物,会对电路板形成污染,这也是电路板的主要污染物;兰琳德创生产的PCBA水基清洗机可以清洗掉这些污染物 手工焊接过程中产生的手指印记,波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘(治具)印记,其PCBA表面也可能存在不同程度的污染物,如堵孔胶,高温胶带的残留胶,灰尘、汗渍等; 工作场地的尘埃,水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物,以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。江苏全自动PCBA水基清洗机口碑推荐

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