解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。了解一下PCBA离子污染的危害。PCBA离子污染可能直接或间接引起PCBA潜在的风险，诸如残留物中的有机酸可能对PCBA造成腐蚀；残留物中的电离子在通电过程中，因为两焊盘之间电势差的存在会造成电子的移动，就有可能形成短路，使产品失效；残留物会影响涂覆效果，会造成不能涂敷或涂覆不良的问题；也可能暂时发现不了，经过时间和环境温度的变化，出现涂层龟裂、翘皮，从而引起可靠性问题。兰琳德创生产的PCBA水基清洗机可以解决电路板离子污染的问题离线PCBA水基清洗机是可以清洗电路板的离子污染物，如松香，助焊剂，手指印等。安徽国内PCBA水基清洗机代理商

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。了解一下PCBA离子污染的危害之一：腐蚀。经电子探针分析，发现焊点表面除了碳氧及铅锡成份外，还有检测到超出正常情况含量的卤素（Cl）。这种卤素离子的作用，在空气与水分的帮助下，对焊点形成循环腐蚀，在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅，失效部位的焊点已经发白变色且多孔。如果PCBA组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件，铁底材由于缺乏焊料底覆盖，在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生Fe3＋，使板面发红。另外，在潮湿环境下，具有酸性的离子污染物还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件，导致电气失效。上海生产PCBA水基清洗机生产厂家PCBA水基清洗机适用精密电路板清洗，半导体封装基板喷淋清洗，mini LED电路板清洗等行业。

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类，离子污染物一般分为：极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物）；非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物）和粒状污染物。浅析离子污染物--粒状污染物 粒状污染物通常是工作环境中的灰尘、烟雾，棉绒、玻璃纤维丝和静电粒子等在 PCB 上留下的尘埃、以及焊接时出现的焊球或锡珠锡渣。它们也能降低电气性能或造成电短路，对电子组装产品造成危害。 粒状污染物可以采用机械方式如高压气体喷吹、人工剥离、清洗多种方式来去除。

PCBA水基清洗机是针对焊接后电路板如锡珠，助焊剂，后焊修补痕迹等污染物的清洗，经过多道喷淋清洗的流程才能有效保证电路板清洗离子污染的目的。PCBA水基清洗机采用的清洗剂多为水基清洗机，清洗过程主要通过清洗剂的润湿、溶解、乳化、皂化等作用实现污染物与基材分离的目的。对应的清洗流程是清洗剂的化学清洗，起到润湿和溶解的作用，再通过漂洗冲刷作用，将产品表面的污染物皂化分解冲掉，在对产品表面的水分进行风干，达到清洁的效果.在电路板喷淋清洗中的化学清洗选用的多半为水基清洗剂，但也有一些是溶剂为基础的清洗剂，溶剂形清洗有其独特的优点，对金属材质的腐蚀性没有那么强，所以溶剂性清洗剂洗后的产品焊面较光亮，而水基性清洗剂则焊点偏暗。针对助焊剂的类型，PCBA水基清洗机分为药水清洗方式和纯水清洗两种方式，药水清洗适用于免洗助焊剂。

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。首先，我们需要了解离子污染，何为离子污染呢？污染物的可以为任何离子，可以使电路的化学性能、物理性能或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、颗粒、油污等残留在产品表面的物质。这次重点介绍一下助焊剂污染物。在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧的功能，它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜，保证焊接过程顺利进行。所以，在焊接过程中需要助焊剂，助焊剂在焊接过程中对于良好焊点的形成，足够的镀通孔填充率起着至关重要的作用。 焊接中助焊剂的作用是清理PCB板焊接表面上的氧化物使金属表面达到必要的清洁度，破坏融锡表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面再度氧化、增加其扩散力，有助于热量传递到焊接区。助焊剂的主要成份是有机酸、树脂以及其他成分。高温和复杂的化学反应过程改变了助焊剂残留物的结构。残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应产生的金属盐，它们有较强的吸附性能，而溶解性极差，更难清洗。PCBA水基清洗机可以应用在新能源汽车，医疗，半导体封装，通讯等行业的电路板表面的助焊剂清洗。北京专业PCBA水基清洗机工艺原理

PCBA水基清洗机的工艺路线可以分为溶液清洗，纯水漂洗和热风烘干三大工序，清洗方式又可分喷淋和超声。安徽国内PCBA水基清洗机代理商

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下清洗的必要性，1）外观及电性能要求:PCBA上的污染物直观的影响是PCBA的外观，如果在高温潮湿的环境中放置或使用，有可能出现残留物吸湿发白现象。2)三防漆涂覆需要:要使得三防漆涂覆可靠，必须使PCBA的表面清洁度符合IPC-A-610E-2010三级标准要求。在进行表面涂覆之前没有清洗掉的树脂残留物会导致?；げ惴植?，或者?；げ愠鱿至盐疲换罨敛辛粑锟赡芑嵋鹜坎阆旅娉鱿值缁ㄒ?，导致涂层破裂?；なАＱ芯勘砻?，通过清洗可以增加50%涂敷粘结率。安徽国内PCBA水基清洗机代理商

深圳市兰琳德创科技有限公司成立于2014-04-09，同时启动了以SLD,兰琳德创,TDC,SECO,Foresite,Envirosense为主的PCBA清洗机，电路板清洗机，助焊剂清洗机，PCBA水基清洗机产业布局。业务涵盖了PCBA清洗机，电路板清洗机，助焊剂清洗机，PCBA水基清洗机等诸多领域，尤其PCBA清洗机，电路板清洗机，助焊剂清洗机，PCBA水基清洗机中具有强劲优势，完成了一大批具特色和时代特征的机械及行业设备项目；同时在设计原创、科技创新、标准规范等方面推动行业发展。我们强化内部资源整合与业务协同，致力于PCBA清洗机，电路板清洗机，助焊剂清洗机，PCBA水基清洗机等实现一体化，建立了成熟的PCBA清洗机，电路板清洗机，助焊剂清洗机，PCBA水基清洗机运营及风险管理体系，累积了丰富的机械及行业设备行业管理经验，拥有一大批专业人才。值得一提的是，兰琳德创科技致力于为用户带去更为定向、专业的机械及行业设备一体化解决方案，在有效降低用户成本的同时，更能凭借科学的技术让用户极大限度地挖掘SLD,兰琳德创,TDC,SECO,Foresite,Envirosense的应用潜能。