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贵州新能源电子线路板清洗机

来源: 发布时间:2023-01-30

深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产在线PCBA水清洗机采用美国TDC中低压大流量的喷淋清洗工艺路线,产品可分为500YT和600YT系列,规格型号涵盖了市面上大部分的线路板清洗机的型号,按长度可以分为360S,400S,450M,550L,700L等多型PCBA水基清洗机,线路板清洗机适用于精密电路板清洗,水洗助焊剂清洗,免洗松香清洗,电路板去离子污染清洗等行业的PCBA水基清洗机。可以去除电子产品里面的各种残留物,包括但不限于:水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼,该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。线路板清洗机应用在清洗电路板表面助焊剂松香,锡珠,锡渣,灰尘,手指印等污染物。贵州新能源电子线路板清洗机

深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的线路板清洗机具有如下几个特点,1.整机采用进口PP材质,2.整机工艺采用进口TDC的中低压大流量工艺理念,行业内,大部分国产品牌,采用高压清洗工艺,我们自代理美国TDC产品已有10年有余,深知清洗压力与流量的重要性,TDC采用中低压大流量的清洗工艺,实际经验告诉我们,采用中低压大流量的工艺比采用高压的工艺更省药水,清洗效果更佳,中低压大流量清洗机特点:1)药水作用于产品表面时间更长,较高压清洗,中低压清洗时大部药水在冲洗至产品表面时,会缓慢作用于产品表面,能让药水用足够的时间去分解表面污染物,反之,高压因压力过大冲洗到产品表面时会反弹流走,药水作用于产品表面的时间较短,所以高压较适用于物流性的清洗方式;2)药水作用于产品底部的渗透性更强,较高压清洗,中低压清洗时,由于药水在产品表面停留的时间长,且流量大,药水不停对芯片底部的污染物进行分解拔离,使药水作于产品底部会更远更强;3)节约药水成本,由于采用低压力大流量,则药水飞溅的就相对较少,产生的水雾也会较少,被抽风带走的也相对较少,所以会更省药水,成本会更低;4)清洗的产品更干净。贵阳封装基板线路板清洗机在线线路板清洗机,分网带式和挂篮式,网带式通过网带运输连续生产,挂篮通过一篮一篮进行一槽一槽清洗。

深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的SLD-500YT-700L型全自动在线线路板清洗机是一款用于清洗传统EMS制造业电路板松香、助焊剂、锡珠残留物的在线清洗系统,该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗,适用精密电路板喷淋清洗,半导体封装基板喷淋清洗,助焊剂喷淋清洗,芯片基板喷淋清洗等行业的PCBA水基喷淋清洗方式。SLD-500YT-700L型在线触摸屏线路板清洗机分三个工艺段:化学洗清洗段、纯水漂洗段和强力热风干燥段,具体可细分为有化学预清洗、化学清洗(含1段和2段)、隔离风切1、漂洗冲污、风切隔离2、DI漂洗1、DI漂洗2、DI漂洗3、超纯水终洗,风切隔离3、热风烘干1、热风烘干2、冷风烘干、出板十五个工序。

深圳市兰琳德创科技有限公司代理的美国TDC在线式318XLR型线路板清洗机,适用电路板助焊剂清洗,半导体封装基板喷淋清洗,IGBT基板清洗等行业的线路板喷淋清洗方式。可以去除电子产品里面的各种残留物,包括但不限于:水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼,该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。针对助焊剂的类型,线路板清洗机分为药水清洗方式和纯水清洗两种方式,纯水清洗适用于水溶性助焊剂。

解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下清洗的原理,清洗就是清理电路表面离子污染物的过程,PCBA装焊后的清洗是一项增值的工艺过程,其主要任务是清理焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染,目的是提高PCBA的使用可靠性。行业内按清洗液类别,可以分为物理的方式(如溶剂溶解挥发,洗板水,乙丙醇,酒精等,或物理清理,毛刷或干冰清洗等)和化学方式(采用清洗液,分碱性清洗剂和中性清洗剂,或皂化剂),清洗电路板,首先要确定的是清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相匹配,即要解决助焊剂残留与清洗剂的兼容性,以便能容易将残留去除并达到满足清洁度的目标。一个有效的清洗工艺,必须保证焊接温度曲线参数、清洗工艺设置参数、焊膏焊料及助焊剂所有参数都达到合适匹配范围。采用化学溶剂的清理助焊剂焊接残留物的溶解过程大多数是依靠碱性PH值的清洗剂,清洗剂中含有金属离子,这些金属离子可以促进化学反应形成铅盐,有些铅盐Pb(NO)3易溶于水,其他的则不溶于水,这些铅盐聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。线路板清洗机可以用于电路板的免洗助焊剂清洗,松香清洗,水溶性助焊剂清洗,金手指清洗等污染物的清洗。芯片基板线路板清洗机工艺流程

线路板清洗机的类型可以分为在线型清洗机和离线型清洗机。贵州新能源电子线路板清洗机

解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类,PCBA上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。所谓“物理键”结合,是指污染物与PCB表面之间以分子间力相结合。通常物理键键能相对较低,一般在0.8×103~2.1×104J/mol之间。附着在PCB上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。所谓“化学键”结合,是指污染物与PCB表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合,生成离子化合物或共价化合物,如松香酸与金属形成的松香酸盐等。化学键的键能较强,在(4.2~8.4)×105J/mol之间,离子污染物一般分为:极性污染物(也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物);非极性污染物(也叫有机污染物、非离子污染物)和粒状污染物。贵州新能源电子线路板清洗机

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