3、集成电路封装技术小外型有引线扁平封装（SOP）、四边有引线塑料扁平封装（PQFP）、有引线塑封芯片载体（PLCC）等高密度塑封的大生产技术研究，成品率达到99%以上；新型的封装形式，包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列（PGA）、球栅阵列（PBGA）、多芯片组装（MCM）、芯片倒装焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封装工艺技术。、集成电路测试技术集成电路品种的测试软件，包括圆片（Wafer）测试及成品测试。芯片设计分析验证测试软件；提高集成电路测试系统使用效率的软/硬件工具、设计测试自动连接工具等。按材料的使用性能性能分，有结构材料和功能材料。江苏如何高新企业认证什么价格

3、知识和能力的支持是创新成功的内在基础和必要条件。自主开发技术的创新模式，主要用于全新创新或重大的突破性技术创新，它需要有很大研究与发展的投入，必须有较雄厚的技术力量，并有较多的技术积累。在竞争中取得地位时，必须采取这种模式。(二)模式的优、缺点自主创新所具有的优点对高技术企业成长具有重要的意义。一是给予自主创新者的技术垄断地位和保护，自主创新在技术方面就具有了较强的壁垒。二是由于跟进者对新技术的消化、模仿需要一定的时间，发展成为较强的竞争者也需要一定的过程，因此，自主创新企业能在一定时期内独占某项产品或工艺的技术，使自己在竞争中处于有利地位。三是在一些技术领域的自主创新往往能引致一系列的技术创新，带动一批新产品的诞生，推动新兴产业的发展。江苏如何高新企业认证什么价格据统计，合作创新在跨国型企业创新总量中约占1/3，我国企业的合作创新约占创新总量的1/5。

5、集成电路芯片制造技术CMOS工艺技术、CMOS加工技术、BiCMOS技术、以及各种与CMOS兼容工艺的SoC产品的工业化技术；双极型工艺技术，CMOS加工技术与BiCMOS加工技术；宽带隙半导体基集成电路工艺技术；电力电子集成器件工艺技术。6、集成光电子器件技术半导体大功率高速激光器；大功率泵浦激光器；高速PIN-FET模块；阵列探测器；10Gbit/s-40Gbit/s光发射及接收模块；用于高传输速率多模光纤技术的光发射与接收器件；非线性光电器件；平面波导器件（PLC）（包括CWDM复用/解复用、OADM分插复用、光开关、可调光衰减器等）。

根据《中华人民共和国企业所得税法》、《中华人民共和国企业所得税法实施条例》的有关规定，经批准，现将《高新技术企业认定管理办法》及其附件《国家重点支持的高新技术领域》印发。全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室设在科技部火炬高技术产业开发中心，由科技部、财政部、税务总局相关人员组成，负责处理日常工作。高新技术企业是在国家重点支持的高新技术领域内，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业自主知识产权，并以此为基础开展生产经营活动，在中国境内（不包括港、澳、台地区）注册一年以上的居民企业。对企业主要产品（服务）发挥支持作用的技术属于《国家重点支持的高新技术领域》规定的范围；

2、经认定的高新技术企业可凭批准文件和《高新技术企业认定证书》办理享受国家、省、市有关优惠政策，更容易获得国家、省、市各级的科研经费支持和财政拨款；高新技术企业称号将会是众多政策性如资金扶持等的一个基本门槛。3、高新技术企业的认定，将有效地提高企业的科技研发管理水平，重视科技研发，提高企业核心竞争力，能为企业在市场竞争中提供有力的资质，极大地提升企业品牌形象，无论是广告宣传还是产品招投标工程，都将有非常大的帮助。4、高新技术企业不仅能减免企业所得税，无论对于何种企业都是一个难得的国家的资质认证，对依靠科技立身的企业更是不可或缺的硬招牌，其品牌影响力仅次于中国产品、中国、国家产品。纵观世界各国，飞今市场大多并非原来的率先创新者，而更多的恰恰是模仿创新者。虎丘区一站式高新企业认证电话多少

说明负责人具备较强的创新意识、较高的市场开拓能力和经营管理水平。江苏如何高新企业认证什么价格

3、合作内容多样，既可以资金、人才、成果形式合作(如产、学研合作)，也可以资金入股形式合作(如:私营技术密集型企业)，还可以技术供方利用中介形式和技术需方进行合作等等(二)模式的优、缺点合作创新通过联盟使创新要素优化组合，优势互补，提高创新效益，终使各方共同获益如我国推行的“产、学、研”合作模式，通过企业、高校及科研院所的合作，生产优势、市场优势和技术优势得到较好结合，合作各方都从中获益颇多。其次，合作创新可以充分利用现有创新资源，减少资源装置和浪费。江苏如何高新企业认证什么价格

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