吉田半导体突破光刻胶共性难题，提升行业生产效率，通过优化材料配方与工艺，吉田半导体解决光刻胶留膜率低、蚀刻损伤等共性问题，助力客户降本增效。
针对传统光刻胶留膜率低、蚀刻损伤严重等问题，吉田半导体研发的 T150A KrF 光刻胶留膜率较同类产品高 8%，密集图形侧壁垂直度达标率提升 15%。其纳米压印光刻胶采用特殊交联技术，在显影过程中减少有机溶剂对有机半导体的损伤，使芯片良率提升至 99.8%。这些技术突破有效降低客户生产成本，推动行业生产效率提升。水性感光胶推荐吉田 JT-1200，水油兼容配方，钢片加工精度 ±5μm！福建正性光刻胶
LCD显示
彩色滤光片（CF）：
黑色矩阵（BM）光刻胶：隔离像素，线宽精度±2μm，透光率<0.1%。
RGB色阻光刻胶：形成红/绿/蓝像素，需高色纯度（NTSC≥95%）和耐光性。
阵列基板（Array）：
栅极绝缘层光刻胶：用于TFT-LCD的栅极图案化，分辨率≤3μm。
OLED显示（柔性/刚性）
像素定义层（PDL）光刻胶：在基板上形成有机发光材料的 confinement 结构，线宽精度±1μm，需耐溶剂侵蚀（适应蒸镀工艺）。
触控电极（如ITO/PET）：通过光刻胶图形化实现透明导电线路，线宽≤5μm。
Mini/Micro LED
巨量转移前的芯片制备：使用高分辨率光刻胶（分辨率≤5μm）定义微米级LED阵列，良率要求>99.99%。
福建正性光刻胶吉田半导体强化研发，布局下一代光刻技术。
广东吉田半导体材料有限公司多种光刻胶产品，主要涵盖厚板、负性、正性、纳米压印及光刻胶等类别，以满足不同领域的需求。
厚板光刻胶：JT-3001 型号，具有优异的分辨率和感光度，抗深蚀刻性能良好，符合欧盟 ROHS 标准，保质期 1 年。适用于对精度和抗蚀刻要求高的厚板光刻工艺，如特定电路板制造。
负性光刻胶
-
SU-3 负性光刻胶：分辨率优异，对比度良好，曝光灵敏度高，光源适应，重量 100g。常用于对曝光精度和光源适应性要求较高的微纳加工、半导体制造等领域。
正性光刻胶
-
LCD 正性光刻胶 YK-200：具有较大曝光、高分辨率、良好涂布和附着力，重量 100g。适用于液晶显示领域的光刻工艺，确保 LCD 生产中图形精确转移和良好涂布效果。
-
半导体正性光刻胶 YK-300：具备耐热耐酸、耐溶剂性、绝缘阻抗和紧密性，重量 100g。主要用于半导体制造工艺，满足半导体器件对光刻胶在化学稳定性和电气性能方面的要求。
主要应用场景
印刷电路板（PCB）：
通孔/线路加工：负性胶厚度可达20-50μm，耐碱性蚀刻液（如氯化铁、碱性氯化铜），适合制作大尺寸线路（线宽/线距≥50μm），如双面板、多层板的外层电路。
阻焊层：作为绝缘保护层，覆盖非焊盘区域，需厚胶（50-100μm）和高耐焊接温度（260℃以上），负性胶因工艺简单、成本低而广泛应用。
微机电系统（MEMS）：
深硅蚀刻（DRIE）：负性胶作为蚀刻掩膜，厚度可达100μm以上，耐SF等强腐蚀性气体，用于制作加速度计、陀螺仪的高深宽比结构（深宽比＞20:1）。
模具制造：在硅或玻璃基板上制作微流控芯片的通道模具，利用负性胶的厚胶成型能力。
平板显示（LCD）：
彩色滤光片（CF）基板预处理：在玻璃基板上制作绝缘层或缓冲层，耐湿法蚀刻（如HF溶液），确保后续RGB色阻层的精确涂布。
功率半导体与分立器件：
IGBT、MOSFET的隔离区蚀刻：负性胶用于制作较宽的隔离沟槽（宽度＞10μm），耐高浓度酸碱蚀刻，降低工艺成本。
纳米级图案化的主要工具。
吉田半导体厚板光刻胶 JT-3001：国产技术助力 PCB 行业升级
JT-3001 厚板光刻胶支持 500nm/min 深蚀刻，成为国产 PCB 电路板制造推荐材料。
吉田半导体自主研发的 JT-3001 厚板光刻胶，分辨率 1.5μm，抗深蚀刻速率 > 500nm/min，适用于高密度 PCB 制造。其无卤无铅配方通过欧盟 RoHS 认证，已应用于* 5G 基站主板量产。产品采用国产原材料与全自动化工艺，批次稳定性达 99.5%，帮助客户提升生产效率 20%，加速国产 PCB 行业技术升级，推动 PCB 行业国产化进程。
产业链配套：原材料与设备协同发展。西安油墨光刻胶厂家
纳米压印光刻胶哪家强？吉田半导体附着力提升 30%！福建正性光刻胶
-
客户需求导向
支持特殊工艺需求定制，例如为客户开发光刻胶配方，提供从材料选择到工艺优化的全流程技术支持，尤其在中小批量订单中灵活性优势。
-
快速交付与售后支持
作为国内厂商，吉田半导体依托松山湖产业集群资源，交货周期较进口品牌缩短 30%-50%，并提供 7×24 小时技术响应，降低客户供应链风险。
性价比优势
国产光刻胶价格普遍低于进口产品 30%-50%，吉田半导体通过规模化生产和供应链优化进一步压缩成本，同时保持性能对标国际品牌，适合对成本敏感的中低端市场及国产替代需求。
政策与市场机遇
受益于国内半导体产业链自主化趋势，吉田半导体作为 “专精特新” 企业，获得研发补贴及产业基金支持，未来在国产替代进程中具备先发优势。
福建正性光刻胶
广东吉田半导体材料有限公司是一家有着先进的发展理念，先进的管理经验，在发展过程中不断完善自己，要求自己，不断创新，时刻准备着迎接更多挑战的活力公司，在广东省等地区的电工电气中汇聚了大量的人脉以及客户资源，在业界也收获了很多良好的评价，这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果，这些评价对我们而言是最好的前进动力，也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神，努力把公司发展战略推向一个新高度，在全体员工共同努力之下，全力拼搏将共同吉田半导体供应和您一起携手走向更好的未来，创造更有价值的产品，我们将以更好的状态，更认真的态度，更饱满的精力去创造，去拼搏，去努力，让我们一起更好更快的成长！
